车规级模块生产基地项目(重庆安达半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-06-17（发布：2025-06-17）

项目阶段： 2025-06-17处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 40000万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

项目用地40亩,实现主控制器用大功率车规级igbt模块、车规级碳化硅模块研发、生产和销售,此项目拟实现模块生产100万片

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年06月17日): 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理. 2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中机中联工程有限公司负责. 3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由重庆黄金建设(集团)有限公司负责. 4、设备采购情况:该项目部分设备已采购. 5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主单位、设计院、施工单位的联系人及联系方式.