常平镇电子元器件生产项目(含装配式、绿建)(金地信筑房地产建设管理有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-11-14(发布:2025-06-19)
项目阶段: 2025-11-14处于主体施工开工

建设周期: 2025年11月 - 2026年2月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 20380万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目占地面积为----,总建筑面积为----,项目总投资额为20380万,总造价为15000万.包括: *1栋厂房; *相关配套设施.
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年11月14日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 3

2025-11-14
阶段更新:
2025-07-24
新增:施工
2025-06-19
新增:代建

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

职位: 建筑设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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