内江电子功率半导体IDM基地一期封装及配套设施建设项目(四川晶导微电子有限公司)

大型

本项目总建筑面积为147694----米，主要建设内容包括：按高精装修标准新建数栋多层厂房（主），配套建设简单装修的办公楼、宿舍楼及食堂（次），同时建设无装修要求的仓库（辅）。