内江电子功率半导体IDM基地一期封装及配套设施建设项目(四川晶导微电子有限公司)

大型

本项目总建筑面积147,694----米，主要建设内容包括：按优先级排序依次为高精装修的多栋数层厂房、简单装修的办公楼、宿舍楼及食堂，以及无装修的仓库。项目采用装配式建筑技术，配置包括：外墙采用涂料饰面，安装电梯设备，配备商用大型中央空调系统及小型空调设备，并集成新风系统。