人工智能应用存储芯片高端Hybrid封测为主的技术改造项目(安靠封装测试(上海)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-17（发布：2025-06-17）
项目阶段： 2025-06-17处于立项审批
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 7000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本项目不新增用地,仅在现有生产线上进行设备升级以达到技术改造的目的,从而扩大现有的芯片封装能力.本项目建成后,预计新增封装能力0.2亿片/年全厂封装能力增加至44.0657亿片/年
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年06月17日),该项目在进行环评阶段.
项目动态 2
2025-06-17
新增:业主
2025-06-17
更新项目概
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