西部集成电路材部装创新综合产业园(二期)项目EPC(四川省成都市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-16（发布：2025-06-16）
项目阶段： 2025-06-16处于EPC总承包确定
建设周期： 2025年3季度 - 2027年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 69000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目总用地面积----(约73.71亩)总建筑面积约----,包含标准厂房、研发办公、商务配套、产业配套等
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目初步设计已完成,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责,项目正在EPC施工图设计招标,截标时间2025年07月02日.3、土建施工情况:该项目正在EPC施工招标,截标时间2025年07月02日.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解清楚.
项目动态 1
2025-06-16
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