西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目(成都高投建设开发有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-19（发布：2025-06-18）
项目阶段： 2025-06-19处于施工图设计完成
建设周期： 2025年2季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 53300万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
占地面积为----,总建筑面积为----
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年4月27日)，该项目处于设计阶段
项目动态 1
2025-06-19
新增:施工
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