西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目(成都高投建设开发有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-06-19（发布：2025-06-18）

项目阶段： 2025-06-19处于规划方案及初步设计

建设周期： 2025年2季度 - 2027年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 53300万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

占地面积为----,总建筑面积为----

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理. 2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位已确定,后期由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责. 3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定. 4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,设备采购时间及采购主体尚未确定.