半导体硅片抛光生产线项目(洛阳杰芯电子科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-06-16（发布：2025-06-16）

项目阶段： 2025-06-16处于立项审批

建设周期： 2025年2季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 5000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

洛阳杰芯电子科技有限公司半导体硅片抛光生产线项目:在原有生产基础上,新建一栋建筑面积----左右的框架结构厂房用来扩建半导体硅片抛光,清洗,检测以及包装等生产线,新引进进口抛光线两条spm20全自动抛光机,以及国产换光线两条,每月可生产抛光片50万片,新增年产值可达2亿元人民币;产品主要用于集成电路,模拟芯片,逻辑芯片的衬底材料,建成后可实现公司产品种类升级和高质量发展;工艺流程:混料氨气烘烤粉碎水洗除磁烘干粉体整形流延切片烧结切制检测包装

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开始,开工时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.