微电子先进封装组装设备生产项目(西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所))

1、建成后开展封装工艺设备制造，突破精密校准、多层堆叠超薄芯片剥离、全自动晶圆传输等工艺技术，提升微电子封装组装设备生产。2、形成年产30台的生产能力。