北京市经济技术开发区京开国土挂[2022]12号亦庄新城0606街区YZ00-0606-0039地块工业用地项目(又名光电子芯片及器件制造基地项目(生产厂房等12项))(北京世维通科技股份有限公司)

大型

该项目总占地面积25151----米，总建筑面积38585----米。建设内容按主次顺序依次为：装配式精装修厂房、仓库、研发楼、倒班宿舍及办公室。主要建材与设备配置包括：采用钢结构安装；外墙选用玻璃与金属夹芯板混合材料；配备电梯系统；安装商用大型中央空调；采用独立供暖系统（含地源、水环及空气源热泵技术）；集成新风系统。