光电子芯片及器件制造基地项目(亦庄新城0606街区YZ00-0606-0039地块)(北京世维通科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-16（发布：2025-06-19）
项目阶段： 2026-04-16处于其他分包
建设周期： 2025年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积25151----米，总建筑面积38585----米。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 主体建筑：精装修厂房、仓库、研发楼；
2. 配套设施：精装修倒班宿舍、办公室。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年03月30日)，该项目计划实现主体结构封顶。目前，幕墙分包单位已更新确定，但尚未进场施工，其预计完工时间为2026年10月底。需注意，主体封顶阶段尚未完成对设计及施工单位的核实工作
项目动态 5
2026-04-16
阶段更新:
2026-04-16
新增人员:
2026-04-16
新增人员:
甲方单位联系人
8 位联系人
业主
职位： 总经理
职位： 部长
职位： 部长
备注：参与设备采购
备注：负责与设计院对接及手续协调
备注：参与施工建设管理
备注：参与施工管理
部门： 项目部
备注：参与整个工程管理
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
单位:世源科技工程有限公司
职位： 室内设计师
备注：设计负责人；参与技术指导
职位： 工艺工程师
职位： 工艺工程师
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
承建方联系人
6 位联系人
分包方联系人
4 位联系人