光电子芯片及器件制造基地项目(亦庄新城0606街区YZ00-0606-0039地块)(北京世维通科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-04（发布：2025-06-19）
项目阶段： 2025-11-04处于主体施工开工
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、其他公共建筑、教育及研究设施
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑行业概况,建筑面积----,包括新建厂房,研发中心,用于光电子芯片及器件制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2025年10月30日)该项目主体目前正在施工中
项目动态 2
2025-11-04
新增人员:
2025-06-19
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息