人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目(珠海方正科技高密电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-02(发布:2025-06-20)
项目阶段: 2026-04-02处于机电分包确定

建设周期: 2025年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 213100万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目由4个单体建筑构成,包括主厂房、附属厂房、废水站及化学品库,总建筑面积为----,其中主厂房单体建筑面积为----,其余为配套工程。项目规划于方正PCB产业园内建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地,主要建设内容包括厂房建设,并构建全流程超高阶HDI产品生产线及生产交付系统。项目将购置用于研发、生产、品质检测等关键工艺环节的设备及软件系统共计500台/套。项目实施后,将形成每月18.55万尺的超高阶HDI产能,预计年新增产出面积223万尺,年新增产品销售收入12亿元,可为高端HDI印制电路产品市场提供产品加工服务及技术方案服务。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年04月02日),该项目总体进度已完成50%,机电分包单位已进场施工

项目动态 5

2026-04-02
阶段更新:
2026-04-02
新增人员:
2025-09-22
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 职员
备注:负责前期手续
部门: 项目部
备注:管现场

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 施工负责人

分包方联系人

1 位联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
备注:现场负责
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