该项目由4个单体建筑构成,包括主厂房、附属厂房、废水站及化学品库,总建筑面积为----,其中主厂房单体建筑面积为----,其余为配套工程。项目规划于方正PCB产业园内建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地,主要建设内容包括厂房建设,并构建全流程超高阶HDI产品生产线及生产交付系统。项目将购置用于研发、生产、品质检测等关键工艺环节的设备及软件系统共计500台/套。项目实施后,将形成每月18.55万尺的超高阶HDI产能,预计年新增产出面积223万尺,年新增产品销售收入12亿元,可为高端HDI印制电路产品市场提供产品加工服务及技术方案服务。
工程备注: 截止目前(2026年04月02日),该项目总体进度已完成50%,机电分包单位已进场施工