项目由4个单体组成(主厂房附属厂房、废水站、化学品库)总建筑面积为----,其中主厂房单体建筑面积为----,其他配套工程.2.项目规划在方正pcb产业园内建设一个人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地,建设厂房,构建全流程的超高阶hdi产品线和生产交付系统.用于购置研发、生产、品质检测等重点工艺流程的设备及软件系统500台/套项目实施后将形成超高阶hdi产能18.55万尺/月预计年新增产出面积222.6万尺,年新增产品销售收入12.17亿,为高端hdi印制电路产品市场提供产品加工服务和技术方案服务
工程备注: 截止目前(2026年1月09日),该项目处于设计阶段