年产30万克拉半导体级金刚石晶圆项目(河南晶翊科技产业发展有限公司)

大型

此项目占地面积----,建筑面积----,主要建筑:合成车间(----)、后处理及选形车间(----)、变电所(----)、办公楼(----)、成品检验车间(----)原材料:高纯度碳源、金刚石籽晶,生产工艺:高纯度碳源,钼靶,金刚石籽晶,硅衬底→mpcvd金刚石晶体沉积→晶圆研磨→抛光→清洗→质量检测→成品封装.主要设备:100台mpcvd设备、20台真空还原炉、20台激光切割机、550台线切割机、11台金刚石打磨抛光设备、2光谱扫描仪、1台缺陷检测仪.产品主要用于制造各种高性能电器件,市场前景良好.年用电量800万度