封装材料新工厂项目(松下电子材料(上海)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-12（发布：2025-06-18）
项目阶段： 2025-09-12处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 12500万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
新建----的工业厂房.用于生产半导体的封装材料生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年9月12日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 5
2025-09-12
新增:桩柱
2025-09-12
更新项目概
2025-09-12
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息