半导体封装及成品、研发、销售产业链项目-1#楼、2#楼、5#楼、6#楼、1#门卫室(浙江省湖州市)

该项目总建筑面积为----,项目总投资额为5625万,总造价为4125万. *1#楼地上层数5层,地下层数0层*6#楼地上层数4层,地下层数0层*2#楼地上层数4层,地下层数0层*1#门卫室,地上层数1层,地下层数0层*5#楼地上层数4层,地下层数0层