集成电路封装基板扩产项目(珠海兴科半导体有限公司)

大型

项目建筑面积约68388----米，占地面积约21113----米。通过购置研发、检验检测、产业化相关核心设备，对封装基板产品的超薄板、精细线路及SIP产品的高多层关键技术进行攻关；扩建具有自主知识产权的国产封装基板生产线，项目投产后预计新增封装基板产能1.5万----米/月。