车载高功率密度模块开发项目(安徽瑞迪微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-23（发布：2025-06-23）
项目阶段： 2025-06-23处于立项审批
建设周期： 2025年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
1·项目在现有厂区进行扩建,建设车载高功率客度模块开发项目、项目主要建设内容有:通过购置制光打标机、回流炉、银育贴告机,体结始,动静本测试机、老化的试机等研发及加试设条,项目建成后,年产车载高功率密度模块50万只.
2·项目投资1.5亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年06月23日)，该项目处于立项阶段
项目动态 2
2025-06-23
新增:业主
2025-06-23
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息