高性能端侧AI芯片PoP-SiP封装关键技术研发及产业化项目(湖南省长沙市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-25（发布：2025-06-25）
项目阶段： 2025-06-25处于立项审批
建设周期： 2025年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目主要针对智能手机、无人机、工业4.0等端侧ai设备对高带宽通信、高性能计算、高效推理等迫切需求,研发包括hbpop、高密度射频模组sip等高性能端侧ai芯片先进封装自主可控技术
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该技改项目备案已完成.
2、设计完成情况:该技改项目无需设计.
3、土建施工情况:该技改项目无需施工.
4、设备采购情况:该技改项目部分检测,研发,软件设备尚未采购.
项目动态 1
2025-06-25
新增:业主
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