芯合电子总部与车规芯片模组研发生产基地项目(芯合电子(上海)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-26（发布：2025-06-26）
项目阶段： 2025-06-26处于立项审批
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
投资逾5亿元.项目一期入驻惠山高新区机器人智能制造科技园,规划建设国内领先的车规模组产线及研发实验室,形成产业闭环,预计年产能达100万片,年销售收入约5亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年06月26日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2025-06-26
新增:业主
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