汽车半导体封装厂房(二期)建设项目(成都士兰半导体制造有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-06（发布：2025-06-23）
项目阶段： 2025-11-06处于其他分包
建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
成都士兰汽车半导体封装项目(二期)签约落户成阿工业园区.此项目总投资15亿元,新建7.9万㎡厂房及配套设施设备、扩建汽车级功率模块和功率器件封装生产线.预计2026年12月完成设备安装调试及试生产,2027年底全面达产,实现年销售收入超8亿元,年上缴税收4000万元以上,提供就业岗位500个以上
项目工期及阶段
工程备注： 备注:截止目前2025-10-29该项目主体工程进度约15%,钢结构已进场施工,机电总包自己施工
项目动态 3
2025-11-06
阶段更新:
2025-11-06
新增人员:
2025-06-23
新增:施工
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人