汽车半导体封装厂房(二期)建设项目(成都士兰半导体制造有限公司)

大型

项目总投资15亿元，主要建设内容包括：优先新建----厂房及配套设施设备，其次扩建汽车级功率模块与功率器件封装生产线。项目整体构建现代化产业集群，涵盖生产厂房、动力站、立体库等6大单体，总建筑面积----。项目建成后，将显著提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力与技术水平。