(沈北)半导体产业项目(二期)(沈阳和研科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-26（发布：2025-06-26）
项目阶段： 2025-06-26处于项目立项已完成
建设周期： 2027年2季度 - 2028年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建厂房,用于生产半导体设备
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年6月19日)二期计划2027年开工,工期一年设计施工暂未定
项目动态 1
2025-06-26
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