重庆市功率半导体晶圆代工中后段制程项目(重庆凌芯微电子有限公司)

该项目租赁和购置建筑面积47000的生产厂房，购置功率半导体晶圆超薄化与金属化生产线设备和芯片封装测试生产线设备，达到每月6万片晶圆超薄化与金属化生产能力、每月2000万颗芯片封装测试生产能力。