惠安单晶硅拉棒新材料生产项目(福建省泉州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-06-27（发布：2025-06-27）

项目阶段： 2025-06-27处于立项审批

建设周期： 2025年3季度 - 2026年2季度

项目类型：工业、工业、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 930000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

本项目占地300亩,建设半导体级单晶硅拉棒量产工厂,全厂主要建设内容包括1#4#生产车间、硅棒处理间、动力站、办公楼、宿舍食堂、连廊、化学品库等建筑设施,总成建筑面积为----;厂区建成后,配置使用192台自主专利技术的单晶炉设备及配套设备,一条12寸切片项目,形成半导体级单晶硅拉棒生产线,主要生产8英寸单晶硅晶棒和12英寸单晶硅晶棒两大类产品,年产单晶硅棒1740吨,同时第二批切片项目配套布局一套8英寸切片日本成套设备

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年06月27日): 1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.<br/>2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,尚未确定具体启动时间.<br/>3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.<br/>4、设备采购情况:该项目处于前期,设备采购时间及采购主体尚未确定. 5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了业主方的联系人及联系方式.