江西联合先进万安存储芯片封装项目(江西联合先进半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-26（发布：2025-06-26）
项目阶段： 2025-06-26处于立项审批
建设周期： 2025年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 12000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
租赁数字经济产业园厂房约1.1万----米，购买电镀设备、金丝键合机、超声波扫描显微镜、清洗设备等设备，建设存储芯片封装生产线3条。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年6月26日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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