思亚诺芯片封装项目(思亚诺(武汉)存储技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-07-03（发布：2025-07-03）
项目阶段： 2025-07-03处于立项审批
建设周期： 2025年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 250000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
分三期建设,一期项目月产能可达500万件,聚焦高端芯片封装技术.工艺流程:来料检测锡膏印刷元器件贴片烘干回流焊接清洗检测返修检测pcba老化组装成品检测成品老化成品打包
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目立项手续已办理.
2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,具体启动时间尚未确定.
3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.
4、设备采购情况:该项目处于前期,设备采购时间及采购主体尚未确定.
项目动态 1
2025-07-03
新增:业主
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