高速高阶印制电路板项目(广州兴森快捷电路科技有限公司)

项目拟购置高精密通电检测，多层压合机，高精度光学图形检测机、高速盲孔镭射机，高精密曝光机等行业先进的设备，对当前产线进行技术升级改造，重点围绕高速高阶印制电路板的高速互联技术、多层HDI技术、超高阶HDI技术、BGA平整度工艺等行业前沿技术进行研发，大幅度提升生产线的自动化程度和智能化水平，改造成为具有国际先进水平的高速高阶印制电路板研发及生产基地,建设完成后保持原产能不变。建筑面积----，占地面积----。