用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目(玻芯成(四川)半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-25（发布：2025-07-03）
项目阶段： 2025-11-25处于施工图设计开始
建设周期： 2026年1季度 - 2028年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 131000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
建设内容及规模产线建设包含半导体、tgv模块、成膜模块、图形模块、湿法模块、检测模块、封装模块等.其中20层+玻璃pc8+2+8玻璃封装基板,生产尺寸510*515mm,月产能3000片,半导体精密设备种类50余类,设备总台数160余台.占地面积----.此项目投资13.1亿
项目工期及阶段
工程备注： 备注:截止目前2025-11-17,该项目在做施工图设计,预计26年3月份开工
项目动态 3
2025-11-25
阶段更新:
2025-11-25
新增人员:
2025-07-03
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息