用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目(玻芯成(四川)半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-25（发布：2025-07-03）
项目阶段： 2026-06-25处于施工图设计开始
建设周期： 2026年3季度 - 2028年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 131000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
1. 建设内容及规模：
- 主建设内容：产线建设，涵盖半导体、TGV模块、成膜模块、图形模块、湿法模块、检测模块及封装模块等核心环节。
- 封装基板生产：生产20层+玻璃PC8+2+8玻璃封装基板，生产尺寸为510mm×515mm，月产能达3000片。
项目工期及阶段
工程备注： 备注：截止目前(2026年3月19日)，刘女士反馈当前项目处于设计阶段，施工单位尚未确定，预计于第三季度开工
项目动态 5
2026-06-25
新增人员:
2026-03-26
新增人员:
2025-11-25
阶段更新:
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
部门： 财务部
备注：负责前期资料对接
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：工程负责人
部门： 工程部
备注：负责后期工程管理
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息