用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目(玻芯成(四川)半导体科技有限公司)

大型

建设内容及规模：本项目以产线建设为核心，主要涵盖半导体精密设备产线及配套模块建设，具体包括TGV模块、成膜模块、图形模块、湿法模块、检测模块、封装模块等。其中，封装模块重点建设20层及以上玻璃基板封装产线，采用PC8+2+8玻璃基板结构，生产尺寸为510mm×515mm，设计月产能达3000片。半导体精密设备产线配备50余类设备，总台数超过160台。项目总占地面积46666----米，总投资13亿元。