手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目(苏州和林微纳科技股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-09（发布：2025-11-18）
项目阶段： 2026-03-09处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 76000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
占地50亩,规划建筑面积9.2万㎡.扩建厂房,此项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线,建成后可新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件的产能
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月09日),该项目施工图已完成,桩基单位已进场,施工单位还未定.
项目动态 4
2026-03-09
阶段更新:
2026-03-09
新增人员:
2025-11-18
更新项目概
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息