DPC陶瓷封装电路基板双面板生产项目(福建威尼特新材料科技有限公司)

大型

项目规划用地面积----(约45亩)建筑占地面积----,总建筑面积----,主要建设主体工程、辅助工程、服务性工程、相关附属及公用工程等,采用先进生产技术和设备,建设dpc陶瓷封装电路基板双面板生产项目,年产dpc陶瓷封装电路基板90万片,基板面积为----,其中dpc陶瓷封装电路基板(氧化铝)54万片、面积----,dpc陶瓷导热电路基板(氮化铝)36万片、面积----