DPC陶瓷封装电路基板双面板生产项目(福建省龙岩市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-07-07（发布：2025-07-07）

项目阶段： 2025-07-07处于立项审批

建设周期： 2025年3季度 - 2027年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 15550万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目规划用地面积----(约45亩)建筑占地面积----,总建筑面积----,主要建设主体工程、辅助工程、服务性工程、相关附属及公用工程等,采用先进生产技术和设备,建设dpc陶瓷封装电路基板双面板生产项目,年产dpc陶瓷封装电路基板90万片,基板面积为----,其中dpc陶瓷封装电路基板(氧化铝)54万片、面积----,dpc陶瓷导热电路基板(氮化铝)36万片、面积----

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目刚刚立项. 2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定. 3、土建施工情况:该项目施工尚未开始,施工单位尚未确定. 4、设备采购情况:该项目设备情况尚未了解.