项目总占地65亩:
新建生产车间1.4万㎡、原辅材料及成品库车间1.84㎡及科研开发、行政办公楼、宿舍楼、员工餐厅、配电室等辅助设施0.26万㎡,配套建设供电、给排水、消防、绿化等设施.新上8条生产线,年产6万吨lcd半导体用高分子材料;
工艺流程:原料准备混合制备熔融挤出热处理液晶盒的制备半导体器件的制造后处理与封装
工程备注: 1、手续办理情况:该项目正在办理立项手续.<br/>2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.<br/>3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工.<br/>4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购时间及采购主体尚未确定.