新建半导体设备零部件项目(苏州欣艺科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-07-21（发布：2025-07-07）
项目阶段： 2025-07-21处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 25000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑总面积----,新建数栋厂房,厂房是用来生产半导体设备零部件
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年07月21日)该项目施工单位已确定,尚未进场.
项目动态 2
2025-07-21
新增:主体
2025-07-07
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息