半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目(珠海宏昌电子材料有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-07-04(发布:2025-07-04)
项目阶段: 2025-07-04处于项目立项已完成

建设周期: 2025年4季度 - 2026年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 6000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
项目规模及内容:在珠海宏昌二期项目建筑物内,新增生产设备,生产半导体级功能性树脂膜材,主要产品为abf载板用增层膜材,主要应用于abf载板,年产量172.8万㎡.项目投资额约:6000万元
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年6月26日),该项目设计单位暂未定,施工单位暂未定.

项目动态 1

2025-07-04
新增:业主

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与工程建设

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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