天府绛溪实验室成都集成电路设计创新中心(IC设计产业园)3栋装修项目(四川省成都市)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-07-03（发布：2025-07-03）
项目阶段： 2025-07-03处于室内设计完成
建设周期： 2025年8月 - 2025年11月
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 1800万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
对成都集成电路设计创新中心(ic设计产业园)3栋15层12号房进行室内装修,总面积约----
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年7月03日),该项目处于室内装修单位评标定标阶段,预计2025年7月确定室内装修单位.
项目动态 0
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