用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目(四川省绵阳市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-07-10（发布：2025-07-10）
项目阶段： 2025-07-10处于施工图设计开始
建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 131000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容及规模产线建设包含tgv模块、成膜模块、图形模块、湿法模块、检测模块、封装模块等.其中20层+玻璃pc8+2+8玻璃封装基板,生产尺寸510*515mm,月产能3000片,半导体精密设备种类50余类,设备总台数160余台.占地面积----
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月01日)，该项目处于设计阶段
项目动态 1
2025-07-10
新增:业主
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