高性能探针卡自动化升级改造项目(强一半导体(苏州)股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-07-07(发布:2025-07-07)
项目阶段: 2025-07-07处于立项审批

建设周期: 2025年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 12000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
1·项目将位于中节能(苏州)环保科技产业园厂区的探针卡生产项目搬迁至租赁所属于可利科技(苏州工业园区)有限公司位于苏州工业园区长阳街107号s9栋05单元的闲置工业厂房,租赁建筑面积为----;同时,通过搭建专业洁净室,购置先进的测试、生产所需自动化设备,降本增效,提高产能,建设强一半导体(苏州)股份有限公司高性能探针卡自动化升级改造项目.项目建成后,产能可达年产高性能探针卡1600万针.2·项目投资1.2亿
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年07月07日),该项目处于立项阶段

项目动态 2

2025-07-07
新增:业主
2025-07-07
更新项目概

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 股东

设计院联系人

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