此项目占地面积约9亩,总建筑面积5837平米,其中生产车间2635平米,仓库432平米、研发中心733平米,其它2037平米.项目主要原材料为铝箔、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(pet膜)、芯片(外购)、铜版纸、格拉辛离型纸、uv油墨等,新增自动化射频识别(rfid)产品生产设备、电子标签封装专用设备、自动包装线、工业4.0系统平台等10台(套)射频识别天线生产工艺流程:铝箔和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(pet膜)复合→烘干→印刷→蚀刻→清洗→去油墨→清洗→烘干→分切→质检→包装、发货.电子标签生产工艺流程:上料→点胶→芯片贴装→热压→测试→干标→复合→模切→测试→电子标签.产品为微型射频天线、射频电子标签.项目达产后,可实现年产5000万片射频电子标签、3亿片微型射频天线
工程备注: 截止目前(2025年07月09日)施工单位未定