年产120亿颗微型集成电路封测生产线项目(江西通宸精密制造有限公司)

大型

该项目租赁无尘车间3000平米，新建6条超宽多排集成电路先进封装用引线框架线，购置焊线机、固晶机、测试机、铜镀银框架等设备100余台。项目建成后，形成年产120亿颗微型集成电路封测生产线项目。工艺流程：制程研发---晶圆磨片---晶圆清洗----背面金属化----划片----固晶---焊线---塑封---表面锡化---切筋---测试---包装出货