用于新能源领域的先进功率芯片的研发及产业化项目(中晶新源(上海)半导体有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-07-17(发布:2025-07-17)
项目阶段: 2025-07-17处于立项审批

建设周期: 2025年3季度 - 2026年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 7000万
建设性质: 室内装修
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目为中晶新源(上海)半导体有限公司用于新能源领域的先进功率芯片的研发及产业化项目;建设地点:临港新片区雪洋路288号金桥临港智浩园五期4栋5层.项目投资额:7000万元
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年07月17日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2025-07-17
新增:业主

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 监事
备注:高管

设计院联系人

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