总部及生产制造中心项目(第二期)项目(广东天域半导体股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-07-14（发布：2025-07-14）

项目阶段： 2025-07-14处于施工图设计开始

建设周期： 2025年4季度 - 2027年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 323374.3万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

总规划用地面积----,建筑面积----:用于生产100万片/年的sic外延晶片使用,产能分期建设;本期为第二期,本期使用建筑面积----,建设年产能约20万片的6英寸sic外延晶片生产线和年产能38万片的8英寸sic外延晶片生产线,并完成洁净装修、动力系统等配套设施安装

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年07月14日):1、手续办理情况:该项目手续已完成.2、设计完成情况:该项目施工图设计已完成,设计由深圳机械院建筑设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程未开始,施工单位未确定.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了设计方联系人及联系方式.