总占地面积7.5亩,包括:新建电子元器件加工车间、混料车间,建筑面积----,新上电子元件加工生产线一条;新建元器件辅料储存仓库、设备维修间、配电房建筑面积----及办公、生活用房建筑面积----,新建临时危险品材料仓库,建筑面积----.工艺流程:原材料购入组装封装测试包装成品入库
工程备注: 1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.
2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,具体启动时间尚未确定.
3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.
4、设备采购情况:该项目处于前期,设备采购时间及采购主体尚未确定.