融科科技半导体关键设施研发及智能制造总部项目(半导体配套智能装备研发项目)(江苏融科装备科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-07（发布：2025-07-15）
项目阶段： 2026-05-07处于其他分包
建设周期： 2026年1季度 - 2027年3季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施、文娱康乐
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 建造2栋4至16层高且局部精装修的单体建筑；
2. 单体建筑功能设置涵盖厂房、研发办公区域及展厅。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年5月07日)，该项目处于分包阶段
项目动态 9
2026-05-07
新增人员:
2026-03-27
新增人员:
2026-03-27
新增人员:
甲方单位联系人
8 位联系人
业主
职位： 总经理
职位： 副总经理
备注：负责现场施工管理
备注：参与现场施工建设
备注：负责设计工作
备注：参与现场施工建设
职位： 职员
备注：参与现场管理
部门： 技术部
职位： 土建工程师
备注：土建工程师
设计院联系人
9 位联系人
施工图设计
职位： 设计总工
职位： 院长、设计总工
备注：负责该项目的商务协调工作对接
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与项目设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
6 位联系人
分包方联系人
2 位联系人