西安芯晖设备技术产业建设项目(西安芯晖设备技术有限公司)

项目总建筑面积约8087----米，主要建设半导体专用设备研发与制造厂房及其他配套设施等，项目拟购置硬件设备40台，主要包含梁式起重机及行车电控设备、装配平台、氦质谱检漏仪等，用于产品研发与生产制造。