浙江杭州市富政工出[2024]20号金桥汽车电子产业基地及配套工程(杭州富阳聚桥科技发展有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-27（发布：2025-07-17）
项目阶段： 2025-11-27处于主体工程封顶
建设周期： 2025年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 145310万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积78936----米，建筑面积228086----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2025年11月27日）该项目主体已封顶，目前在做室外砌墙，预计2026年4季度竣工。
项目动态 1
2025-11-27
更新项目概
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设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息