浙江杭州市富政工出[2024]20号金桥汽车电子产业基地及配套工程(杭州富阳聚桥科技发展有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-04(发布:2025-07-17)
项目阶段: 2026-08-04处于已竣工

建设周期: 2025年1季度 - 2027年1季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 145310万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目占地面积78936----米,建筑面积228086----米,包括: *厂房
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月04日),该项目处于竣工验收阶段

项目动态 3

2026-08-04
新增人员:
2026-05-06
阶段更新:
2025-11-27
更新项目概

甲方单位联系人

5 位联系人

设计院联系人

6 位联系人

施工图设计

职位: 建筑工程师
职位: 结构工程师
职位: 给排水工程师
职位: 暖通工程师
备注:设计负责人;参与技术指导
职位: 电气工程师

承建方联系人

2 位联系人

EPC总包方

职位: 现场项目经理
职位: 经理

分包方联系人

4 位联系人
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