集成电路(IC)封装基板产业项且基础项目(广东省珠海市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-07-24（发布：2025-07-24）
项目阶段： 2025-07-24处于主体施工单位中标
建设周期： 2025年7月 - 2025年12月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 11100万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为11100万,总造价为7600万.
----.该工程为地基与基础工程.
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年7月24日),该项目处于主体施工阶段,预计2025年12月完工.
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