基于RISC-V架构的AI芯片研发应用及智能制造产业化(广西芯辰半导体科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-07-21（发布：2025-07-21）

项目阶段： 2025-07-21处于立项审批

建设周期： 2025年3季度 - 2025年4季度

项目类型：办公楼、工业

面积：

投资金额： 2500万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

本项目拟投资2500万元,产业化占地面积约2000平,研发基于自主可控riscv架构的高性能芯片设计,以机器学习预测功耗性能,结合边缘计算与异构算力架构,融合ai大模型算力优化,提供以"中国芯"为安全基底的解决方案,产业化方面整合ai大模型算力优化与智能制造工艺革新,构建覆盖芯片设计、封装测试到规模化生产的全栈式技术体系.项目产品解决高端芯片国产化难题,预计2025年10月投产,新增产值3000万元,ai工艺降低成本30%,技术达国内领先水平,填补广西高端芯片空白,推动国产替代化

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年07月21日)，该项目处于立项阶段