芯片测试封装基地(佛山市星通半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-07-25（发布：2025-07-25）

项目阶段： 2025-07-25处于立项审批

建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 450000万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

约90亩: 项目一期计划布局高性能wirebond类的计算、逻辑、存储类芯片(如bga/qfn/lqfp等封装形式)以及基于倒装芯片技术的先进封装(如fccsp/sip/fcbga等); 项目二期将进一步拓展至行业前沿技术,包括凸块(bumping)、硅通孔(tsv)、chiplet、2.5d/3d封装技术

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目刚签约. 2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计院尚未确定. 3、土建施工情况:该项目土建施工尚未开始,施工单位尚未确定. 4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.目刚签约