精密零部件加工制造项目(高美可(大连)半导体科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-07-21（发布：2025-07-21）
项目阶段： 2025-07-21处于施工图设计开始
建设周期： 2025年1季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 6000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目为改造现有厂房----进行生产.包含厂房内部改造,消防改造,装修.项目引进超声波清洗仪、喷砂机、等离子喷涂设备等进口设备若干台
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年7月31日)，该项目处于设计阶段
项目动态 3
2025-07-21
新增:施工
2025-07-21
更新项目概
2025-07-21
更新项目概
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设计院联系人
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分包方联系人
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