年产200台半导体专用设备建设项目(西安芯晖设备技术有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-07-15（发布：2025-07-15）
项目阶段： 2025-07-15处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 3200万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
主要建设半导体专用设备的研发与制造及其他配套设施等，项目拟购置硬件设备40台，主要包含梁式起重机及行车电控设备、装配平台、氦质谱检漏仪等，用于半导体设备研发与生产制造，形成年产200台半导体专用设备的生产能力。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年7月15日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息