汉中集成电子产业集群建设项目规划总用地面积----(合798.35亩)分期投资建设高标准建设现代化标准厂房,重点引入以集成电路为核心的电子信息产业链.其中:(1)(c区)为集成电路核心区(年产24万片8英寸功率半导体器件生产线建设);(2)(e区)智能电子终端制造(包括航空电子、汽车电子、医疗电子、通信电子、先进材料、智能装备等);(3)(f区)电子云产业(包括光模块、云计算、物联网)研发总部经济等相关电子信息产业项目落户,催生电子信息产业链条的集约化、规模化,逐步形成完整的研发设计、成果转化、低碳环保、北斗赋能、综合服务、人才培养、研发创新、总部经济产业生态链,打造成为西部地区重要的产业结构优化升级电子信息产业基地,形成集成电路产业特色鲜、市场竞争力强、税收贡献大、人才就业高的产业集群
工程备注: 截止目前(2025年12月29日),该项目仍处于立项,公示了设计、勘察、施工及监理招标计划,预计2026年1季度启动。