胜宏科技AI新型电子元器件建设项目(胜宏科技(惠州)股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-08-15(发布:2025-07-23)
项目阶段: 2025-08-15处于施工图设计单位确定

建设周期: 2025年3季度 - 2028年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 300000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
项目建设内容为新建厂房两栋,一栋占地面积----、建筑面积----,一栋占地面积----、建筑面积----.建设一条年产100万㎡的ai类高速高阶印制电路板产品生产线,主要生产设包括电镀线、钻孔机、镭射钻孔机、蚀刻线等生产设备;建设一条年产2万㎡的msap产品生产线,主要生产设包括电镀线、钻孔机、镭射钻孔机、蚀刻线等生产设备
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年08月15日)该项目方案设计阶段施工图未开始总包未定计划2025年第四季度左右开工

项目动态 2

2025-08-15
新增:施工
2025-07-23
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 职员
备注:参与工程管理
职位: 职员
备注:参与工程管理

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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