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胜宏科技AI新型电子元器件建设项目(胜宏科技(惠州)股份有限公司)
胜宏科技AI新型电子元器件建设项目(胜宏科技(惠州)股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-08-15(发布:2025-07-23)
项目阶段:
2025-08-15处于
施工图设计单位确定
建设周期:
2025年3季度 - 2028年1季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
300000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
项目建设内容为新建厂房两栋,一栋占地面积----、建筑面积----,一栋占地面积----、建筑面积----.建设一条年产100万㎡的ai类高速高阶印制电路板产品生产线,主要生产设包括电镀线、钻孔机、镭射钻孔机、蚀刻线等生产设备;建设一条年产2万㎡的msap产品生产线,主要生产设包括电镀线、钻孔机、镭射钻孔机、蚀刻线等生产设备
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年08月15日)该项目方案设计阶段施工图未开始总包未定计划2025年第四季度左右开工
项目动态
2
2025-08-15
新增:施工
2025-07-23
新增:业主
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
胜宏科技(惠州)股份有限公司
职位:
职员
备注:
参与工程管理
职位:
职员
备注:
参与工程管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
建学建筑与工程设计所有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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