武平县智能终端整机设备生产产业园项目(福建省晶易科技有限公司)

大型

本项目选址武平高新技术产业园区,规划用地约50亩(3.3万㎡)总建筑面积3万㎡,总投资5亿元,聚焦新型显示中后段产业链,集中建设1栋主厂房(2万㎡)背光源模组与整机装配产线,配套研发中心、仓储及环保设施.主要设备包括led封装机、导光板注塑机、全自动cog/fog绑定机及smt贴片线,达产后可实现年产背光模组800万套、触控显示模组600万套、显示器/工控屏等终端整机产品100万台,预计年产值20.4亿元.通过采用国产设备、精简产线及外购核心部件,控制投资成本,重点布局高端商用与工控显示市场.工艺流程:原料(碳钢不锈钢)机械加工(切割折弯卷圆铆接焊接等)数控加工喷砂喷漆/酸洗组装质检成品