智能传感器封装测试专用设备数字化工厂改造项目(武汉创裕超跃科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-07-22（发布：2025-07-22）
项目阶段： 2025-07-22处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 28300万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
对原有生产车间进行数字化布局优化，划分晶圆划片、键合封装、性能测试、校准标定等多个数字化生产车间，优化原料仓、半成品、成品车间，车间地面铺设磁导航轨道，实现转运效率的提升。购置芯片键合机、封装机器人、传感器性能测试设备、模块化智能夹具等测试及封装设备。项目投产后将提升测试速度，降低误判率
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年7月22日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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